400 188 6851
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COB正裝模組系列
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COB正裝箱體系列
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COB全倒裝模組系列
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COB全倒裝箱體系列
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COB觸控一體機
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COB正裝模組系列
基于自主專利COB集成封裝技術，直接將 LED 發(fā)光晶元封裝在 PCB 電路板上，并以此作為基礎單元，組成模組和箱體，進而無縫拼接成 LED 顯示屏。使用場景靈活、廣泛，后期維護成本低。
自主專利COB封裝技術
屏幕顯示的畫面能呈現(xiàn)出豐富的細節(jié)
高清畫質(zhì)
COB技術可以實現(xiàn)小點間距， 更完整的顯示畫面
小點間距
COB集成封裝技術具有防塵、 防震、防磕、防潮、抗氧化、防靜電等特點
全面防護
COB正裝模組
源頭廠家，品質(zhì)保障
設有萬級無塵凈化車間10000㎡，行業(yè)內(nèi)專業(yè)設備廠商：ASM、K&S、KAIJO、DISCO等高精密半導體設備，可實現(xiàn)月產(chǎn)能5000㎡的COB LED顯示屏。
規(guī)格參數(shù)
參數(shù)
參數(shù)值
像素點間距
P1.25 、 P1.538 、 P1.875
像素密度（像素/㎡）
640000 、 422500 、 284444
LED封裝方式
模組尺寸
正裝COB
320*160mm 、 300*168.75mm
模組分辨率
模組重量
模組底殼材質(zhì)
白平衡亮度
256*128 、 208*104 、 160*90
0.5（kg/pcs）
鋁底殼
600（nits）
刷新率
對比度
3840HZ
20000:1
色溫
維護方式
認證
前/后維護
2000-10000K（可調(diào)）
3C認證
16:9黃金比例，支持整拼，靜態(tài)及高動態(tài)畫面精細無損，還原自然的顯示色彩。
精彩顯示，震撼呈現(xiàn)
寬廣色域，畫面更真實
高刷新率，畫質(zhì)更細膩
低亮高灰，細節(jié)更清晰
COB壞點率小于百萬分之5，傳統(tǒng)LED壞點率大于百萬分之50-150，壞點風險率降低80%以上。支持單點維修。
像素失效率低，更加可靠
SMD產(chǎn)品長時間使用容易出現(xiàn)壞點
COB產(chǎn)品采用特殊封裝技術，失效率＜5PPM
單元模組，突破傳統(tǒng)箱體限制
以模組為單位支持任意尺寸拼接，統(tǒng)一模組尺寸，標準安裝孔位，輕薄便捷， 更新維護方便，工程性價比高。同時支持壁掛、吊裝、落地安裝等多種安裝方式。
寬視角、窄邊框、高分辨率、高對比度、高亮度、高清晰、防潮、防水、抗高溫、抗靜電、高刷新率等諸多特點。
其他優(yōu)勢特點
1、對比度高達100000:1，圖像更清晰，色彩更鮮艷；
2、全新封裝技術，采用正裝COB封裝方式；
3、高防護性、防潮、防塵、防磕碰；
4、最大功耗低至350w/㎡，節(jié)能省電；
5、突破傳統(tǒng)箱體限制，以模組為單位支持任意拼接；
6、刷新率高達3840HZ；
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