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基于自主專利COB集成封裝技術，直接將 LED 發光晶元封裝在 PCB 電路板上，并以此作為基礎單元，組成模組和箱體，進而無縫拼接成 LED 顯示屏。使用場景靈活、廣泛，后期維護成本低。

自主專利COB封裝技術

屏幕顯示的畫面能呈現出豐富的細節

高清畫質

COB技術可以實現小點間距， 更完整的顯示畫面

小點間距

COB集成封裝技術具有防塵、 防震、防磕、防潮、抗氧化、防靜電等特點

全面防護

規格參數

參數

參數值

像素點間距

P0.9375 、 P1.25 、 P1.5625

COB模組尺寸

150*168.75mm

COB模組分辨率（像素）

模組底殼材質

160*180 、 120*135 、 96*108

鋁底殼

壓鑄箱體尺寸

箱體分辨率

單元重量

每平方像素

600*337.5*26mm

640*360 、 480*270 、 384*216

5.6kg/箱

1137777 、 640000 、 409600

刷新率

對比度

3840HZ

100000:1

色溫

維護方式

認證

前維護

9300K±200K（標準）/6500K、12000K可選

3C、EMC CLASS-A、ROHS、節能

600*337.5的箱體尺寸，16:9的黃金比例高清拼接。靜態及高動態畫面精細無損，還原自然的顯示色彩。

精彩顯示，震撼呈現

無光學拼縫

PWM驅動IC

3840HZ低亮高灰度

COB壞點率小于百萬分之5，傳統LED壞點率大于百萬分之50-150，壞點風險率降低80%以上。支持單點維修。

像素失效率低，更加可靠

SMD產品長時間使用容易出現壞點

COB產品采用特殊封裝技術，失效率＜5PPM

箱體按列預裝，全前維護

采用箱體安裝，平整度好，平整度≤0.05mm，箱體間縫隙≤0.05mm，箱體間/模組間相對錯位偏差≤0.5%。完全前維護，省時省力，便捷易用。